12月2日晚間，江波龍（301308.SZ）發(fā)布公告稱，該公司董事會審議通過2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預案。本次定增擬發(fā)行股票數量不超過約1.26億股，募集資金總額不超過37億元。從募集資金用途來看，將分別用于面向AI領域的高端存儲器研發(fā)及產業(yè)化項目、半導體存儲主控芯片系列研發(fā)項目、半導體存儲高端封測建設項目建設，以及補充流動資金，預計投資金額為38.5億元。江波龍該項定增預案，尚需獲得股東會審議通過，并取得深交所審核以及通過證監(jiān)會同意注冊的批復后實施。
按照上述發(fā)行計劃，定增實施前，江波龍實際控制人蔡華波、蔡麗江合計控制公司42.17%的表決權；在定增實施后，二人合計控制公司股份占總股本的比例，將降至32.44%，仍為江波龍實際控制人。
江波龍表示，公司將圍繞存儲器產品應用技術開發(fā)、NANDFlash主控芯片設計、存儲芯片封裝測試三大核心產業(yè)鏈環(huán)節(jié)加大投入，面向以AI為代表的新市場需求，提升各環(huán)節(jié)技術實力、擴充產品矩陣、提升品牌和市場影響力，進而提升上市公司持續(xù)盈利能力和資本市場價值。
具體來看，高端存儲器研發(fā)項目計劃總投資9.30億元，擬使用本次募資8.80億元。本項目將面向AI領域在服務器、端側兩個方面的存儲需求，開發(fā)存儲產品，包括面向服務器領域的企業(yè)級SSD產品和企業(yè)級RDIMM內存條，以及面向AI時代端側需求的高端消費類SSD產品和DIMM內存條。通過開發(fā)上述產品，將確保公司在AI應用市場具備持續(xù)的存儲產品供應能力，鞏固自身在半導體存儲器領域的領先優(yōu)勢。
存儲主控芯片項目計劃總投資12.80億元，擬使用本次募資12.20億元。本項目將圍繞PCIeSSD、UFS、eMMC、SD卡等領域，搭建研發(fā)項目團隊，采購必要的軟硬件設施，進行SoC芯片架構設計、固件算法開發(fā)、中后端設計等，以無晶圓廠（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存儲產品的競爭力，更好服務于客戶，打造公司全棧式存儲解決方案服務能力。
存儲高端封測項目計劃總投資5.40億元，擬使用本次募資5.00億元，資金主要將用于購置機器設備等，以提高公司嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等產品的自主封裝測試生產能力，滿足公司業(yè)務發(fā)展的需求。
此外，公司擬將本次募資中的11億元用于補充流動資金，以滿足公司業(yè)務發(fā)展對營運資金的需求，優(yōu)化資本結構，保障公司主營業(yè)務持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。
公開資料顯示，江波龍主營業(yè)務為半導體存儲應用產品的研發(fā)、設計、封裝測試、生產制造與銷售。近年來，公司業(yè)務在存儲器基礎上，已拓展至主控芯片設計、存儲芯片設計等集成電路設計領域。江波龍與全球主要存儲晶圓原廠建立了超越常規(guī)采購關系的長期直接合作，通過簽署長期供貨協議(LTA)或商業(yè)合作備忘錄(MOU)，能有效確保存儲晶圓的持續(xù)穩(wěn)定供應。
最新財報顯示，今年前三季度，江波龍實現營收167.34億元，同比增長25.12%；歸母凈利潤為7.12億元，同比增長27.95%。二級市場，江波龍今年以來累計漲幅高達177%。
